简要说明：飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模块，适用于高达3kW范围的家用电器和工业电机应用。Motion-SPM模块在紧凑的44mm X 26.8mm Mini-DIP封装内集成了经过全面测试的元件，包括三个HVIC、一个LVIC、六个NPT IGBT、六个FRD，以及三个自举电路二极管，可为高能效的三相电机提供出色的变频功率部分控制功能。这些产品能够替代多达22个分立元件，能够大大减小线路板空间、降低制造成本、缩短产品上市时间及提高系统可靠性。

　　Motion-SPM功率模块的主要优点包括：

　　节省空间和成本

　　- 采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封装的Motion-SPM替代了22个分立元件。

　　- 内置HVIC为无光耦接口提供单端接地电源　　

　　系统效率

　　- 内置NPT IGBT在导通损耗和开关损耗之间提供了平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A)： VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28µJ/A)

　　- 死区时间短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5µs); 以及

　　系统可靠性

　　- 集成了19个经全面测试的元件

　　- 高度保证的结温 (TJ =150°C)，以及2500V隔离电压

　　- 短路承受时间长

　　- 欠压 (UV)、热关机 (TSD) 及短路 (SC) 保护

　　这些高度集成的器件采用了以全铸模或直接敷铜 (DBC) 为基础的封装技术。Motion-SPM 产品的创新性DBC Mini-DIP封装具有极低的热阻(FSBB30CH60B (600V/30A): Rth(j-c), IGBT = 1.17°C/W).

　　这些Motion-SPM产品采用无铅 (Pb-free) 端子，潮湿敏感度符合IPC/JEDEC 标准J-STD-020对无铅回流焊的要求。所有飞兆半导体产品均设计符合欧盟的有害物质限用指令 (RoHS)。 

FSBF3CH60B

FSBF5CH60B 

FSBF10CH60BT 

FSBF10CH60B

FSBF15CH60BT

FSBB15CH60BT

FSBB15CH60B

FSBB20CH60BT 

FSBB20CH60B

FSBB30CH60B

查询更多信息，请联络 ：0755-陈生；或访问公司网站：www.cr-ic.com。了解有关产品的更多信息。

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